纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台<span style='color:red'>芯片</span>方案
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纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案

　　近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力(Inovance Automotive)深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。　　传统分立式电驱系统部件分散、线束冗余，普遍存在体积大、损耗高、响应慢及可靠性受限等问题，已难以适配新能源汽车电驱系统的持续升级需求。基于市场对长续航与强动力的核心诉求，电驱系统正加速向多合一、高集成方向演进。在此趋势下，芯片不仅需要实现更高程度的功能集成，更需在有限空间内兼顾精度、可靠性和功能安全冗余，同时为系统设计保留足够的灵活度。　　基于对电机控制器产品系统架构和功能安全技术十余年的深刻理解，联合动力前瞻性地定义了隔离采样及逻辑ASC集成芯片功能与性能需求。在此次定制合作中，纳芯微创新性地将高压 LDO、隔离采样放大器、隔离比较器集成在单颗隔离采样芯片中，大大减少了外围器件数量，支持电驱系统实现高精度隔离电压采样、快速过欠压保护及小型化设计。此外，该方案中由纳芯微定制的逻辑 ASC 芯片集成有多个逻辑器件，并支持频率检测功能，可满足接口相关逻辑的集中处理，从而简化了接口设计，在提高系统集成度，实现小型化的同时，降低了BOM成本，助力实现电驱/主驱系统功能安全相关架构的优化。　　从“分立”到“集成”，将成熟的分立电路“芯片化”，能够带来极简架构的价值跃迁：　　质量跃升：架构的简化和元器件数量的大幅减少，直接降低了硬件的潜在失效率，使产品质量水平迈上新台阶。　　尺寸优化：高度集成化显著降低了PCB占用面积，为电控产品的小型化和功率密度提升创造了更大空间。　　加速开发：标准化的芯片方案取代了复杂的分立电路设计和调试，极大地提升了开发效率，缩短了产品上市周期。　　联合动力研发中心总监郑超表示：“电驱正迈入高集成时代，每一颗芯片的技术升级，都能为我们带来体系化创新价值。本次与纳芯微的合作，深度融合了双方在电驱系统与汽车芯片领域的优势，更标志着联合动力的能力实现了关键进阶：我们不仅能够开发性能领先的电控产品，更具备了在源头参与并共同定义产品架构与核心芯片的技术实力。我们期待与纳芯微携手，共同定义下一代电驱技术平台，为车厂提供更具竞争力的系统解决方案。”　　纳芯微产品线总监叶健表示：“纳芯微与联合动力具备扎实的合作基础。本次合作的深化，既是客户对纳芯微产品与技术实力的认可，也是我们围绕应用创新战略的生动实践。纳芯微将充分依托在隔离和接口芯片领域的技术专长和长期耕耘，提供高精度、高性能、高可靠的芯片方案，助力联合动力打造全新电驱平台。”　　纳芯微“隔离+”体系已形成覆盖数字隔离器、隔离采样、隔离驱动、隔离电源及隔离接口的完整产品布局，截至2025年10月，“隔离+”芯片累计出货量达 20 亿颗。此外，纳芯微还可提供覆盖 CAN，LIN，SerDes，逻辑IC，电平转换等完整的汽车接口芯片，为客户提供一站式的汽车级隔离和接口解决方案。纳芯微在新能源汽车三电系统领域，已与近数百家零部件供应商建立合作关系，为主驱逆变器、车载充电机(OBC)、电池管理系统(BMS)等应用提供包括传感器、信号链、电源管理、MCU在内的芯片解决方案。
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发布时间：2026-01-16 15:31 阅读量：277 继续阅读>>
场景深耕与技术迭代——君正<span style='color:red'>芯片</span>赋能金鼎威视安防产品革新
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场景深耕与技术迭代——君正芯片赋能金鼎威视安防产品革新

　　在消费级安防市场向精细化、场景化转型的浪潮中，金鼎威视(Golden Vision)凭借近20年的智能安防与影像技术积淀，以“技术积累→产品定义→市场验证”的迭代逻辑，打造出覆盖多元场景的智能摄像头产品矩阵。从贴窗监控到特殊环境观测，再到户外长期免维护安防，金鼎威视的三款核心产品均依托君正(Ingenic)T31、T32系列芯片构建核心能力，既精准匹配不同用户群体的差异化需求，更彰显了芯片平台与客户技术积淀协同赋能的实践价值。 值得关注的是，后续下一代君正 T33 芯片将全面应用于这三款核心产品，其 ISP 能力与图像清晰度相较于 T31、T32 实现大幅提升，在延续现有产品场景适配优势的基础上，进一步强化画质表现与智能体验，持续夯实产品迭代的技术根基。　　作为深耕智能安防影像领域的ODM解决方案提供商，金鼎威视具备自主产品定义、完整软硬件研发、规模化量产及海外市场适配交付的综合能力，其三款核心产品在功能设计与场景适配方面各有侧重，全面覆盖消费级安防的主流需求。　　磁吸窗户摄像头(Magnetic Window Camera)是金鼎威视针对北美公寓、欧洲住宅场景打造的明星产品，更是全球首创的创新形态产品，目前已实现成功量产并批量销售。该产品以贴窗安装的创新形态打破传统摄像头的安装局限，实现室内向外拍摄的灵活监控。产品支持3MP/4MP/5MP高清视频采集，配合黑光全彩技术，即便在夜间低光环境下也能呈现清晰细腻的彩色画面，让用户随时掌握窗外动态。核心功能上，该产品搭载智能移动侦测系统，能精准识别异常移动并实时触发报警，同时支持双向语音对讲，用户可通过APP远程与窗外访客沟通，搭配云存储与本地存储双重方案，确保监控数据不丢失。针对海外用户的使用习惯，产品还优化了多设备管理功能，一部手机即可掌控全屋监控，其稳定可靠的性能表现，成为欧美住宅安防的优选方案。　　爬宠/鱼缸专用摄像头(Reptile & Aquarium Camera)升级为爬宠鱼缸箱体摄像机，同样是全球首创的细分场景产品，已成功打开市场并实现批量销售。产品聚焦小众高粘性用户群体，专为爬宠箱、鱼缸、生态箱等特殊密闭环境量身定制，精准契合爬宠水族爱好者的远程观测需求。考虑到特殊场景的光照条件与观测精度要求产品同样具备高清视频采集能力，能清晰捕捉爬宠活动轨迹与水中生物动态，帮助爱好者远程实时关注宠物状态。产品搭载的CV智能跟踪功能，可自动跟随目标移动，避免因宠物活动范围广导致的监控遗漏;回声消除技术的应用，让双向语音沟通更清晰，用户即便不在家也能通过语音互动安抚宠物。此外，产品针对密闭环境的使用场景，优化了散热设计与稳定性表现，确保长期运行无故障，成为爬宠水族爱好者的“专属观测助手”。　　最新推出的W11低功耗电池太阳能毫米波雷达摄像头，是金鼎威视在户外安防领域的重大突破，其最大应用场景聚焦汽车守护，目前已通过海外众筹平台首发验证市场需求。在美国市场，大量汽车用户需将车辆长期停放于户外，车辆被刮花、玻璃打碎、财物被盗等情况频发，而 W11 雷达电池摄像机恰好精准解决这一痛点场景 —— 产品可直接吸附在汽车玻璃上，搭载的毫米波雷达技术能灵敏感应人员靠近，实时记录非法靠近车辆的人员行为，为车辆安全提供全天候守护。核心优势方面，W11采用电池+太阳能双供电模式，配合超低功耗系统设计，彻底摆脱电源线束缚，可在户外无人值守环境下长期稳定运行。搭载的毫米波雷达侦测技术，相较于传统PIR侦测，触发精度大幅提升，有效减少误报，同时支持秒级快速唤醒，确保异常情况发生时能第一时间捕捉清晰画面。产品延续了高清视频采集与黑光全彩功能，即便在户外复杂光线环境下也能保障监控画质，配合AI智能移动侦测与实时报警功能，为庭院、果园、仓库等户外场景提供全方位安防保护。此外，W11同样支持APP远程查看、多设备管理及云存储+本地存储方案，实现户外安防的智能化与便捷化。　　三款产品的稳定表现与功能落地，核心源于金鼎威视近 20 年的技术积累与对君正芯片的深度调校。磁吸窗户摄像头与爬宠 / 鱼缸专用摄像头搭载的君正 T31 芯片，作为平价专业视频 AI 平台，以高性价比与稳定性能成为细分场景的理想选择。其 22nm 工艺与 Dual CPU 架构兼顾性能与功耗平衡，支持 H264/H265 双编码及 5M@25fps 高清输出，Tiziano 3.0 ISP 技术强化夜视去噪能力，基础 AI 侦测功能有效降低误报率，而金鼎威视通过在功耗控制、影像质量等维度的深度适配，让芯片优势充分贴合细分场景需求。　　W11 搭载的君正 T32 芯片在性能上实现全面升级，而金鼎威视通过对低功耗场景的深刻理解与系统设计能力，让芯片技术优势转化为产品核心竞争力。T32 搭载 XBurst1 1.2GHz CPU 与 1Tops-int8 NPU，支持混合量化技术，为毫米波雷达与智能移动侦测的协同提供可靠算力;升级的 Tizano-4.0 图像系统与 Hera-1.2 编码器，支持 4K 分辨率及双摄配置，极致黑光技术与去紫边、去伪彩算法优化画面质感，低码率下 SSIM 客观质量提升 9.3%;Tassadar 方案实现 124ms 快启速度，配合内存优化技术，为产品秒级唤醒与长期免维护提供核心支撑，金鼎威视将这些性能与自身低功耗系统设计、影像算法调校相结合，让 W11 在户外复杂环境下保持稳定可靠运行。　　后续，君正下一代 T33 芯片将全面应用于窗户喂鸟器摄像机、爬宠鱼缸箱体摄像机及 W11 雷达电池摄像机，实现产品技术的无缝延续与升级。T33 芯片在 ISP 处理能力上实现跨越式提升，图像解析度、色彩还原度及夜视清晰度均显著优于 T31、T32 系列，将进一步强化三款产品在细分场景下的画质优势 —— 无论是窗户喂鸟场景下的细节捕捉、爬宠鱼缸环境中的细微动态呈现，还是汽车守护场景下的夜间清晰录像，都能实现更精准、更细腻的画面输出，为用户带来更优质的使用体验。　　从 T31 到 T32，君正芯片以持续迭代的技术为不同场景、不同层级的安防产品提供灵活平台支撑，而金鼎威视近 20 年的行业积淀则成为芯片性能充分发挥的关键。双方协同推动安防产品从通用化走向精细化、从插电式到低功耗、从基础监控到智能侦测的持续升级，既为用户带来精准适配的使用体验，也为市场注入源源不断的新活力，持续引领智能安防向更精准、更智能、更稳定的方向发展。
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发布时间：2026-01-16 13:16 阅读量：233 继续阅读>>
航顺<span style='color:red'>芯片</span>2025年硬核增长强势收官
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航顺芯片2025年硬核增长强势收官

　　航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：　　HK32F005家族(全球最小面积1mm²32位MCU颠覆资深前辈TI的不严谨)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用适用于多种应用场景，如智能家居、消费电子、可穿戴设备等。　　HK32L010家族(低功耗怪兽，高性价比，高稳定性，堪称MCU界一骑绝尘)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于简易穿戴设备、环境监测传感器终端等超低功耗场景。　　HK32F407/405/417/415家族(凭借工艺创新，性能卓越，堪称工业控制与智能应用领域的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M4F内核，主频高达168MHz。　　存储容量：最大Flash为1MB，最大SRAM为256KB。　　细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。　　HK32F103A家族(凭借120MHz主频高性能，高精度，堪称MCU界的性价比之王，赋能万物互联时代)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。　　存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为97KB。　　细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。　　HK32F04AA/030A家族(性能怪兽，外设资源丰富与高性价比，堪称MCU界的全能选手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C030家族(凭借高性能内核、丰富外设资源与高性价比，打造MCU 新标杆)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于消费类电子，如咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。　　HK32F0301MC家族(性能怪兽，外设丰富，堪称性价比传奇)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。　　HK32F0301MA家族(超能外设，性能爆棚与高性价比，堪称MCU界的高手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。　　HK32L08X家族(极致低功耗怪兽，外设丰富，堪称物联网与表计应用的极致低功耗之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为20KB。　　细分市场：适用于表计设备、环境监测传感器节点、工业测距、车载多媒体、医疗手持设备等超低功耗场景，如水表、气表等。　　HK32A040家族(车规品质，高性能及丰富外设，堪称车身域座舱域MCU性价比之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。　　HK32AUTO39A家族(高可靠性超大存储性能怪兽，堪称车规MCU界的全能王者)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。　　存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为96KB。　　细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。　　HK32R78家族(高集成、低功耗、高性能，堪称家电MCU界的超能选手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于家电，如空调、冰箱、洗衣机、烟机、咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。　　HK32C005家族(功能安全认证加持，高性价比怪兽，消费市场的智能控制之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C105家族(性价比爆裂，多种封装兼容性强，IEC60730认证，家电市场的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C207家族(功能安全与强劲性能并驾齐驱，堪称智慧控制领域的王炸)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32M050家族(高集成、低功耗、灵活封装，是电机控制领域的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32M060家族(高集成、高精度、高性能及自研电机加速单元让电机控制更高效)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为8KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32M070家族(高精度、高效率与性价比怪兽，电机控制性能王炸)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32EC021家族(低功耗、高集成、智能控制，电子烟控制性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电子烟市场。　　HK16P053家族(低于0.018/颗!航顺黑马传奇MCU世界之巅)　　内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。　　存储容量：Flash为1KB，SRAM为64x8位。　　细分市场：适用于小家电、玩具、烟感、红外遥控器、传感器、电子标签、消费电子等场景。　　HK16P071家族(传奇再造，黑马归来，MCU新巅峰)　　内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。　　存储容量：Flash为2KB，SRAM为128 x 8位。　　细分市场:适用于简易穿戴设备、消费电子、传感器、物联网、小家电、玩具、红外遥控器、LED灯珠、电子称等场景。　　HK24Cxx EEPROM(存储新传奇，航顺EEPROM引爆行业)　　容量：2K至512K全覆盖。　　工作电压及温度：1.8~5.5V、-40~85℃。　　细分市场:适用于断电保护数据控制设备、诊断仪器、消费电子的关键数据存储，电子标签数据存储等。　　HK25Qxx NOR Flash(可靠存储，极致性能，航顺NOR Flash定义行业标杆)　　容量：1M至128M全覆盖。　　工作电压及温度：2.3~5.5V、-40~85℃。　　细分市场:适用于可穿戴设备、PC主板、机顶盒、路由器、传感器节点、电子烟、智能音箱、智能门锁、5G基站等。
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发布时间：2026-01-14 15:54 阅读量：254 继续阅读>>
江苏润石科技：16位2通道，1MSPS 同步采样AD转换<span style='color:red'>芯片</span>RS1432
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江苏润石科技：16位2通道，1MSPS 同步采样AD转换芯片RS1432

　　江苏润石科技RS1432是一款16位的2通道AD转换芯片，差分输入，最高支持1MSPS的转换速率;RS1432为同步采样，内置两个独立可编程的、可用于系统级增益校准的基准电压源。并具有灵活的串行接口，便于与各种主机控制器进行通信。利用器件支持的两种低功耗模式，可以优化给定吞吐量下的功耗。可以满足工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上的应用需求。　　RS1432是在ADS8354的参数基础上，基于现有工艺条件、尽可能实现相当的的参数指标，并对部分参数做了优化，以使其能满足更多的应用场景。其主要参数特性如下：　　Ø 16位/无丢码　　Ø 2通道同步采样　　Ø 支持差分输入　　Ø 转换速率最高1MSPS　　Ø INL：±1.7LSB(Typ)　　Ø DNL：±0.7LSB(Typ)　　Ø 优异的交流特性：SNR 92.5dB / THD -98dB　　Ø 内置两组可编程基准源　　Ø 低功耗：50mW at 5V　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C。　　随着RS1432系列ADC的推出，润石科技SAR架构的ADC已量产9颗，涵盖了12bit、14bit和16bit，进一步丰富了ADC产品线，从而为用户提供更为全面方便的选择。　　RS1432封装和管脚定义　　RS1432提供TSSOP16封装，管脚定义和软件时序完全兼容ADS8354，欢迎各界工程师朋友索样品鉴评测。
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发布时间：2026-01-14 15:12 阅读量：236 继续阅读>>
平伟实业光电探测<span style='color:red'>芯片</span>及模组产业化项目投产!
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平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目投产!

　　近日，重庆平伟实业股份有限公司光电探测芯片及模组产业化项目投产仪式在综合办公大楼广场隆重举行。梁平区委区政府、电子科技大学光电学院、平伟实业各级领导与嘉宾齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻。　　周恩海书记：政企校助梁平集成电路　　区委书记周恩海代表梁平区委、区政府和93万梁平人民，向项目投产表示热烈祝贺。他强调，平伟实业作为重庆市首批5家灯塔工厂之一、全国集成电路封测领域的链主企业，始终是梁平集成电路产业发展的核心力量。对于此次投产的项目，周书记给予高度评价：“这是梁平与电子科技大学校企合作的新典范，技术含量高、市场前景广、带动效应强。产品广泛应用于光电吊舱、低空飞行器、智能驾驶等领域，未来将快速形成芯片、模组、系统一体的十亿级产业集群，为平伟实业实现战略任务、梁平达成集成电路产业发展愿景注入强劲动能。”　　蒋亚东院长：20年技术铸 “感知之眼”　　电子科技大学光电学院院长蒋亚东表示，平伟实业20年从二极管做到车规级MOS管，凭千万级订单和“以平凡铸就伟大”的理念筑牢根基，其智能化生产、全链条品控能力，正是我们核心技术落地的“定心丸”。此次项目是政企校三方优势互补的结晶——电子科大提供核心技术支撑，平伟实业保障规模化制造能力，梁平区委、区政府搭建优质平台，不仅填补国内相关领域空白，更契合全球红外探测器市场发展浪潮。　　李述洲董事长：感恩同行 “关关必过”　　平伟实业李述洲董事长在致辞中难掩激动之情，他首先感谢了梁平区委、区政府从项目谋划到落地给予的大力支持和帮助，感谢亚东院长和电子科大团队的紧密合作，以及整个项目建设团队的辛勤付出。李董事长表示，平伟实业将以最快速度把项目做好，确保产品能应用到光电吊舱、无人机等高端领域，为梁平低空经济发展赋能，为区域产业链和经济社会发展添动力，“关关难过，关关必过”，平伟实业必将不辜负大家的期待。　　平伟全力书写 “中国芯” 新答卷　　此次项目投产是平伟实业深耕半导体领域20年的重要里程碑，更是迈向更高发展阶段的全新起点。未来，平伟实业将不负区委、区政府的支持与电子科大的信任，以“关关必过”的韧劲持续突破技术瓶颈，加快推进产能释放，持续强化链主企业担当，在 “中国芯” 赛道上奋力领跑，为梁平集成电路产业壮大、乃至全国红外探测技术突破贡献更多“平伟力量”!
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发布时间：2026-01-13 16:30 阅读量：283 继续阅读>>
全球首款1.8nm<span style='color:red'>芯片</span>来了！
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全球首款1.8nm芯片来了！

　　在国际消费电子展CES 2026开展前一天，英特尔正式推出了基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器。这款代号Panther Lake的芯片不仅是英特尔自主研发的里程碑，更是全球首款实现量产的1.8纳米级处理器。　　这是首款基于Intel 18A制程(1.8nm级)的计算平台，将AI PC引入埃米时代，端侧AI算力多达180TOPS。第三代英特尔酷睿Ultra的移动端产品线推出全新英特尔酷睿Ultra X9和X7处理器，均集成了英特尔锐炫显卡，专为满足复杂的多任务处理而设计，能从容应对游戏、内容创作和生产力等复杂工作负载。　　其旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个Xe核心和50TOPSNPU算力，带来高达60%的多线程性能提升，高达77%的游戏性能提升，并可实现高达27小时的持久续航，已涵盖超过200款PC产品设计。　　首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市。更多产品设计将于今年上半年陆续推出。英特尔高级副总裁Jim Johnson直言：“2026年将是整个行业和公司的战略转折点。”
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发布时间：2026-01-07 15:26 阅读量：284 继续阅读>>
士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟<span style='color:red'>芯片</span>产线同步开工
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士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

　　2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东，副董事长、总裁郑少波，副董事长、制造事业总部总裁范伟宏分别致辞，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂，共同见证士兰微电子在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。　　此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题，标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景，助力客户提升系统能效与功率密度。　　同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划投资100亿元人民币，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用，计划于2027年四季度初步通线，并于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设，将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。　　士兰微电子董事长陈向东表示，两条产线的推进，不仅是产能的扩充，更是我们与客户构建技术协同、供应稳定、响应敏捷的合作体系的重要基础。士兰将持续投入研发，优化工艺，致力于成为客户值得信赖的“芯片伙伴”。　　公司副董事长、制造事业总部总裁范伟宏在介绍项目进展时强调，8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设，是士兰发展历程中的重大里程碑，将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力，更好地为各位客户在系统集成与性能优化方面提供坚实、灵活的解决方案。　　公司副董事长、总裁郑少波在晚宴致辞中回顾了公司在碳化硅功率器件和高端模拟电路领域取得的成果，并重申公司将以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心，全力提升产品竞争力与客户满意度。他表示，面对汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代机遇，士兰愿与客户携手共创解决方案，推动产业高效、智能、绿色发展。　　中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，士兰微电子已经成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业，此次8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工，是士兰微电子发展史上的重要里程碑，士兰微的宏大愿景与时代的发展及国家的战略是契合的。　　活动期间，与会嘉宾还参观了位于海沧区的8英寸碳化硅芯片生产线与12英寸硅芯片生产线现场，并听取了士兰微电子在汽车主驱、OBC、域控制器及算力服务器等相关领域的最新技术和产品的汇报。　　此次双线并举，是士兰微电子深耕半导体产业、强化自主制造能力的重要战略布局，也将为中国半导体产业链的自主化与高质量发展注入新的活力。
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发布时间：2026-01-05 16:05 阅读量：354 继续阅读>>
习近平主席：我国<span style='color:red'>芯片</span>自主研发有了新突破！
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习近平主席：我国芯片自主研发有了新突破！

　　2025年12月31日晚7时，国家主席习近平通过中央广播电视总台和互联网，发表二〇二六年新年贺词。　　贺词全文：　　大家好!岁序更替，华章日新。在新年到来之际，我在北京向大家致以美好的祝福!　　2025年是“十四五”收官之年。5年来，我们踔厉奋发、勇毅前行，克服重重困难挑战，圆满完成目标任务，在中国式现代化新征程上迈出了稳健步伐。我国经济总量连续跨越新关口，今年预计达到140万亿元，经济实力、科技实力、国防实力、综合国力跃上新台阶，绿水青山成为亮丽底色，人民群众获得感幸福感安全感不断增强。5年历程极不寻常，成绩来之不易。大家拼搏进取、耕耘奉献，铸就了欣欣向荣的中国。我向每一位辛勤付出的奋斗者致敬!　　这一年，令人难忘的是，我们隆重纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年，设立台湾光复纪念日。国之盛典威武雄壮，胜利荣光永载史册，激励中华儿女铭记历史、缅怀先烈、珍爱和平、开创未来，凝聚起中华民族伟大复兴的磅礴伟力。　　我们依靠创新为高质量发展赋能。科技与产业深度融合，创新成果竞相涌现，人工智能大模型你追我赶，芯片自主研发有了新突破，我国成为创新力上升最快的经济体之一。天问二号开启“追星”之旅，雅下水电工程开工建设，首艘电磁弹射型航母正式入列。人形机器人亮出“功夫模式”，无人机演绎绚丽“烟花”。创新创造催生了新质生产力，也让生活更加多姿多彩。　　我们以文化滋养精神家园。文博热、非遗热不断升温，世界遗产再添新员，悟空和哪吒风靡全球，古韵国风成为年轻人眼中的“顶流审美”。文旅市场人气火爆，“城超”“村超”热闹非凡，冰雪运动点燃冬日激情。传统与现代交融，中华文化绽放更加灿烂的光芒。　　我们共创共享美好生活。我到西藏、新疆出席庆祝活动，从雪域高原到天山南北，各族群众心手相连，像石榴籽一样紧紧抱在一起，大家用洁白的哈达、热情的歌舞，表达对祖国的热爱、对幸福的礼赞。民生无小事，枝叶总关情。过去一年，新就业群体权益有了进一步保障，适老化改造给老年人带来方便，育儿家庭每月多了300元补贴。柴米油盐、三餐四季，每个“小家”热气腾腾，中国这个“大家”就蒸蒸日上。　　我们继续敞开胸怀拥抱世界。上合组织天津峰会、全球妇女峰会成功举办，海南自贸港全岛封关运作。为更好应对气候变化，我国宣布新一轮国家自主贡献。继“三大倡议”之后，我提出全球治理倡议，推动建设更加公正合理的全球治理体系。当今世界变乱交织，一些地区仍被战火笼罩。中国始终站在历史正确一边，愿同各国携手促进世界和平发展，推动构建人类命运共同体。　　前不久，我出席了全运会开幕式，粤港澳三地同心同行，令人欣慰。要坚定不移贯彻“一国两制”方针，支持港澳更好融入国家发展大局，保持长期繁荣稳定。两岸同胞血浓于水，祖国统一的历史大势不可阻挡!　　党兴方能国强。我们开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育，徙木立信从严管党治党，去腐生肌推进自我革命，党风政风持续向好。要砥砺初心使命，持之以恒、久久为功，继续回答好延安“窑洞之问”，书写无愧于人民的时代答卷。　　2026年是“十五五”开局之年。锐始者必图其终，成功者先计于始。我们要锚定目标任务，坚定信心、乘势而上，扎实推动高质量发展，进一步全面深化改革开放，推进全体人民共同富裕，续写中国奇迹新篇章。　　山海寻梦，不觉其远;前路迢迢，阔步而行。让我们拿出跃马扬鞭的勇气，激发万马奔腾的活力，保持马不停蹄的干劲，一起为梦想奋斗、为幸福打拼，把宏伟愿景变成美好现实。　　新年的旭日即将升起。祝祖国山河壮丽、大地丰饶，神州沐朝晖!祝大家心有所悦、业有所成，万事皆可期!
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发布时间：2026-01-04 16:10 阅读量：313 继续阅读>>
申矽凌推出高精度、超宽共模范围数字式电压电流监控<span style='color:red'>芯片</span>CAD2738
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申矽凌推出高精度、超宽共模范围数字式电压电流监控芯片CAD2738

　　背景介绍　　聚焦高性能传感器和混合信号芯片供应商申矽凌微电子推出高精度、宽共模输入，支持高低侧的双向电流/功率监测器CAD2738。产品能提供母线电流和功率监测方案，在性能及BOM成本等方面具有竞争优势，可广泛应用于通信系统、服务器、个人电脑、电池管理和测试设备等领域。　　产品介绍　　CAD2738采用更小封装的高精度功率监测器，内部集成16bits ΔΣ ADC，及乘法器，通过IIC/SMBus总线可直接获取Vbus电压(单位为V)、电流(单位为A)、功率(单位为Watt)数据。Figure1 封装:MSOP-10　　CAD2738在实际应用中，外接Shunt采样电阻,测量压降电压(IN+,IN_)和总线电压(VBUS)，内部自带的乘法器，配合Calibration Register配置，自动计算得到流经负载的电流、电源总线功率数值。　　CAD2738 支持超宽共模电压输入-0.3V-+85V，最高-163.845mV to +163.84mV的采样电阻压降范围，支持高低侧、双向电流测量模式。　　CAD2738内置16-bitΔΣ ADC确保测量精度，芯片单电源(2.7V-5.5V)供电，典型工作电流640uA，支持更低待机shutdown功耗2.8uA，可配置16种不同的IIC地址，便于多器件并行使用，提升系统灵活性。　　Figure2 CAD2738 典型应用图　　产品优势　　1.超低的失调电压(VOS)和增益误差(Gain Error)　　Shunt 失调电压：VOS ±5uV (maximum);　　VOS温漂： 0.02uV/℃(maximum)　　增益误差Gain error: ±0.1% (maximum)　　Gain error drift: ±25 ppm/°C (maximum)　　2. 超宽共模输入范围Vcm: -0.3-+85V,确保器件在各种电源环境下都能稳定工作;　　3. 超低的工作功耗和待机功耗VCC = 3.3V条件下，转换电流为640uA (Typ.)，shutdown待机电流2.8uA, 使得CAD2738适用于功耗敏感应用;　　4. I2C和SMBus兼容接口:　　灵活独立配置总线电压和分流电压转换时间;　　内置可编程阈值报警功能，异常电流或功率触发预警;　　5. 高共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR)　　CMRR: 160dB (Typ.)，PSRR:140dB(Typ),.使得CAD2738在电流/功 率监测应用中，有着更好的鲁棒性和测量准确精度;
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发布时间：2025-12-30 16:15 阅读量：323 继续阅读>>
帝奥微荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链<span style='color:red'>芯片</span>)!
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帝奥微荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)!

　　近日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”于上海隆重举行。　　通过公开征集、自愿申报、专家评选等重重程序，凭借优秀的市场价值、完备的技术布局与战略前瞻性，帝奥微荣膺“年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)”!　　“年度半导体上市公司领航奖”于今年首次设立，该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。　　帝奥微于2010年成立，以信号链模拟芯片为起点，产品布局逐步拓展至信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片等多个细分领域。在信号链芯片方向，公司进行前瞻性布局：保持消费电子基本面，持续完善汽车品类，加速推进AI领域布局，并积极探索光通讯等新兴赛道。目前，产品已覆盖汽车电子、消费电子、机器人、通信与计算等多个前沿领域，客户群以及行业深度、宽度不断扩大，特色产品加速实现客户导入，多市场、多领域的深度融合持续推进。　　2022年，帝奥微(688381)成功登陆上海证券交易所科创板。作为一家上市公司，帝奥微始终坚持合规经营，积极整合产业链上下游资源，致力于与合作伙伴共同打造高效、负责任的供应链体系，实现产业链资源的协同发展。同时，公司持续深化 ESG 实践，加大绿色技术与可持续发展投入，努力为社会创造长期价值。　　荣膺“年度半导体上市公司领航奖”，不仅是对帝奥微在信号链芯片领域综合实力与行业影响力的高度认可，也进一步彰显了公司在推动中国半导体产业高质量发展中的责任与担当。　　面向未来，帝奥微将以此次获奖为新的起点，持续加大在核心技术与产品创新方面的投入，深化信号链及电源管理模拟芯片的战略布局，不断拓展应用边界与产业生态协同能力，提升核心竞争力与可持续发展水平，携手产业链伙伴，共同推动半导体行业向更高质量、更高价值方向迈进!
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发布时间：2025-12-26 14:06 阅读量：347 继续阅读>>

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