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一文了解<span style='color:red'>芯片</span>制作所需的半导体材料

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一文了解芯片制作所需的半导体材料

　　芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心组成部分。从智能手机到电脑、汽车电子，芯片的普及带来了科技的飞跃。而芯片的生产过程高度复杂，其中半导体材料的选择和应用至关重要。　　主要半导体材料　　1. 硅(Si)　　硅是最常用的半导体材料，占据了芯片产业的主导地位。它具有丰富的资源、优良的电子性能以及良好的制造工艺，适合大规模集成电路的制造。硅晶圆是制造芯片的基础材料。　　2. 锗(Ge)　　锗具有比硅更快的电子迁移率，曾在早期的晶体管中使用较多。如今，锗在某些高性能或特定应用的半导体器件中仍有应用，如光电器件。　　3. 镓砷(GaAs)　　镓砷具有更高的电子迁移率和更宽的频带，非常适合高速和高频芯片，如卫星通信、手机和雷达等应用。它的制造成本较高，但性能优越。　　4. 氮化镓(GaN)　　氮化镓以其高功率密度和高频性能，常用于电源管理、射频器件以及LED照明。近年来，成为新型高效半导体材料。　　5. 磷化铟(InP)　　主要用于高速通信和光电子器件，因其优异的光电性能，广泛应用于光纤通信。　　其他半导体材料　　除了以上主要材料外，研究人员还在探索更多新型半导体材料，如二硫化钼(MoS₂)、碳纳米管等，意在实现更高效、更小型化的电子器件。　　半导体材料的选择直接影响芯片的性能、功耗和制造成本。硅由于其成熟的工艺和可靠性，仍然是芯片制造的主流材料。然而，随着科技发展，镓砷、氮化镓等材料的应用不断扩大，推动着电子技术的不断创新。从材料的角度来看，创新和发展是芯片行业持续前行的关键动力。

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芯片

发布时间：2025-05-22 11:52 阅读量：170 继续阅读>>

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一文解锁航顺芯片HK32F407选型密码，精准匹配你的开发需求

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的主流型芯片选型：　　HK32F407 主流型　　内核与主频：采用ARM Cortex-M4 内核，最高时钟频率达 168MHz，具备单精度浮点单元 FPU，可高效处理复杂计算任务。　　存储资源：拥有1MB的Flash 和256KB 的SRAM，还配备了64KB的CCM SRAM以及4KB的备份SRAM，大容量的存储资源能够满足多种复杂应用场景下的程序运行和数据存储需求。　　ADC 与DAC：集成3个12 位2MSPS ADC 单元，单个ADC 最多支持19个通道，可测量16个外部信号源、2个内部信号源和VBAT 通道的信号，并且支持三ADC 模式，采样率最高可达6MSPS;同时配备2个12 位DAC。　　定时器：包含2个高级定时器 TIM1/TIM8，具有刹车功能和4路PWM输出，其中3路带死区互补输出;10个通用定时器TIM2~5和TIM9~14，其中TIM3~4和TIM9~14为16位通用定时器，TIM2/TIM5为32位通用定时器;以及2个基本定时器TIM6/TIM7。　　通信接口：具备丰富的通信接口，包括4个USART、最多4 个UART、3个SPI(均支持 I2S 协议)、3个I2C、1个SDIO、2个CAN、1个QSPI、1个USB OTG HS 和1个以太网接口。　　工作温度与电压范围：工作温度范围为- 40℃~105℃，工作电压范围为主电源 VDD 为1.8V~3.6V、备份电源VBAT 为 1.8V~3.6V。　　封装：有LQFP64、LQFP100、LQFP144 等多种封装形式可选。　　国产替代的急先锋　　在当前国际形势复杂多变的背景下，实现芯片国产化替代已成为我国科技产业发展的必然选择。航顺HK32F407 应运而生，其完全PIN TO PIN兼容S*M32F407，能够直接替换进口产品，无需修改原理图、PCB 及应用程序，大大降低了企业的研发成本和风险，缩短了产品上市周期，为众多企业提供了可靠的国产芯片解决方案，在国产替代的浪潮中发挥着重要作用，有力地推动了国内芯片产业的自主可控发展。作为国产 MCU 的优秀代表，它在性能、功能和可靠性等方面均达到了国际先进水平，完美适配于需要高性价比解决方案的工业控制、汽车电子、消费电子等多个领域，能够有效解决关键芯片依赖进口的 “卡脖子” 问题，为我国芯片产业的自主可控和创新发展贡献重要力量，是国产替代进程中的急先锋。　　HK32F407 特色介绍　　高性能内核：其Cortex-M4 内核搭配168MHz 的高主频以及单精度浮点单元FPU，可快速处理大量数据，实时运行复杂算法。如在电池管理系统BMS 中，能高效运行电池状态估计算法，提高电池管理精度和效率，确保电池系统在各种工况下的性能。　　丰富的存储资源：1MB 的Flash 和256KB 的SRAM 等大容量存储配置，无论是复杂的工业控制系统，还是数据密集型的消费电子产品，都能满足其对数据存储和程序运行的高要求，保证系统稳定流畅运行，不会因存储不足而出现卡顿或数据丢失等问题。　　多样的外设接口：通信接口丰富多样，如CAN、SPI、I2C、UART、USB OTG、以太网等，可方便地与各种传感器、执行器和其他设备进行连接和通信，满足不同场景下的应用需求。例如在工业自动化中，能与多种工业设备无缝对接，实现数据的高效采集、传输和控制;在智能办公设备中，可支持远程打印与状态监控等功能。　　工作电压与温度范围：宽泛的工作电压范围(1.8V~3.6V)和宽温度范围(- 40℃~105℃)，使其能够适应各种恶劣的工作环境，无论是工业现场的高温、高湿度，还是户外设备的严寒、酷暑，都能稳定运行，大大增强了产品的可靠性和通用性，降低了因环境因素导致的故障风险。　　低功耗设计：支持睡眠、停机等多种低功耗模式，待机功耗低至3.3μA，可有效延长设备的续航时间，特别适用于对电池续航有较高要求的便携式设备和物联网终端设备，如智能手环、智能水表等，在保证设备正常功能的前提下，最大限度地减少了电量消耗，提升了用户体验。　　与竞品对比具备的突出优势　　性能更强劲：相较于一些同价位的竞品MCU，航顺 HK32F407 的主频更高，达到 168MHz，在处理复杂计算任务时速度更快，能更好地满足实时性要求高的应用场景，如工业控制中的高速数据采集与处理、电机的矢量控制等。　　功能更丰富：其外设接口种类更加齐全，集成了多个高性能的ADC、DAC 以及丰富的通信接口等，在模拟信号采集、处理和设备通信连接等方面表现更为出色，可减少外部元器件的使用数量，降低系统成本和设计复杂度，同时提高系统的稳定性和可靠性。　　可靠性更高：经过了严格的工业级标准测试，如通过IEC 61000-4 抗干扰认证，具有更强的抗干扰能力，能够在恶劣的电磁环境下稳定工作，而一些竞品在抗干扰性能方面可能相对较弱，容易受到外界干扰导致系统故障或数据错误。　　性价比更高：在提供高性能、多功能和高可靠性的同时，航顺HK32F407 的价格极具竞争力，与一些进口品牌的同类产品相比，具有更高的性价比优势，能够为客户提供更优质且经济实惠的解决方案，尤其对于对成本敏感的中低端应用场景来说，是一个非常理想的选择。　　主要推广市场　　航顺HK32F407凭借其卓越的性能、丰富的功能、高可靠性和低功耗等优势，以及在国产替代中的重要地位，成为了 MCU 市场中一颗冉冉升起的新星。它主要推广的市场包括但不限于以下几个领域：　　工业控制：如工业自动化生产线、智能仪器仪表、电机驱动与控制、工业机器人等，可满足工业现场对高精度、高可靠性、多任务并行处理以及复杂通信连接的需求。　　汽车电子：适用于车身电子控制系统、汽车仪表盘、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等，为其提供高效的数据处理、丰富的接口资源和稳定可靠的运行保障，助力汽车电子的智能化发展。　　消费电子：在智能家电、智能办公设备、智能家居终端等消费电子产品中广泛应用，可实现产品的功能升级和性能优化，提升用户体验，如智能打印机、智能手环、智能音箱等。　　物联网：作为物联网终端设备的核心控制芯片，能够满足物联网设备对低功耗、小尺寸、高性能和多通信方式的要求，支持物联网应用的快速发展，如智能传感器节点、智能计量设备等。　　医疗设备：可用于医疗仪器设备的控制与监测，如医疗监护仪、康复设备、医疗影像设备等，其高可靠性和功能安全性有助于保障医疗设备的稳定运行和患者数据的安全。　　HMI人机交互市场：工业控制中的人机界面、智能终端的触摸屏控制等，实现用户与设备之间的高效互动。　　安全监控市场：其具备的高性能处理能力和丰富的外设接口，能够满足安全监控设备对数据采集、处理和传输的需求。　　机器人市场：可用于机器人的控制器、传感器数据处理以及电机驱动等。其强大的数据处理能力和实时性能，能够实现对机器人运动的精确控制和路径规划，同时还可以通过丰富的通信接口与机器人其他部件进行数据交互，提升机器人的智能化水平和工作效率。

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航顺芯片

发布时间：2025-05-22 09:16 阅读量：163 继续阅读>>

美国企图全球禁用中国先进计算<span style='color:red'>芯片</span>，中方回应！

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美国企图全球禁用中国先进计算芯片，中方回应！

　　5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。　　中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。　　中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。　　中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。　　创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。

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芯片

发布时间：2025-05-21 13:05 阅读量：185 继续阅读>>

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雷军：小米3nm芯片已大规模量产

　　小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。　　搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。　　受利好消息影响，5月20日上午，小米集团股价拉升。截至午间收盘，小米集团股价为54.4港元/股，涨幅为3.92%，最新市值为1.41万亿港元。

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小米

发布时间：2025-05-20 13:53 阅读量：200 继续阅读>>

一文了解AI<span style='color:red'>芯片</span>的常见应用领域

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一文了解AI芯片的常见应用领域

　　随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片作为支撑智能计算的核心硬件，发挥着越来越重要的作用。AI芯片专门设计来高效处理深度学习、机器学习等复杂算法，推动了智能设备和系统的普及。下面简要介绍几个AI芯片的主要应用领域：　　01智能手机和终端设备　　AI芯片被广泛集成于智能手机、平板和可穿戴设备中，用于图像识别、语音助手、增强现实等功能。通过本地AI计算，这些设备能够实现更快的响应速度和更优的隐私保护。　　02自动驾驶与智能交通　　自动驾驶汽车依赖AI芯片来处理来自摄像头、雷达和传感器的大量数据，实时分析路况，实现自动导航和避障。此外，智能交通系统通过AI芯片优化信号灯控制和交通流量管理，提高城市交通效率。　　03数据中心和云计算　　现代云计算平台大量部署AI芯片，用于加速大规模机器学习任务和数据分析，提升训练速度和推理效率，支持智能搜索、推荐系统和自然语言处理等服务。　　04机器人与工业自动化　　在工业领域，AI芯片驱动的机器人能够完成复杂的感知、决策和操作任务，提高生产线自动化水平和灵活性，降低人工成本。　　05智能安防与监控　　AI芯片使监控设备具备实时人脸识别、异常行为检测等智能功能，增强安全防护能力，广泛应用于公共安全和企业管理。　　06医疗健康　　AI芯片帮助医疗设备实现图像诊断、病症预测和个性化医疗方案制定，推动医疗服务向智能化、精准化方向发展。综上所述，AI芯片正渗透到生活和工业的各个角落，推动智能化技术的变革。未来，随着AI芯片性能的持续提升，它将带来更多创新应用，改变我们的生活方式和工作模式。

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AI芯片

发布时间：2025-05-20 13:11 阅读量：182 继续阅读>>

类比半导体推出全新第二代高边开关<span style='color:red'>芯片</span>HD8004

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类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD8004系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺、设计、封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样阈值，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样阈值

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类比半导体

发布时间：2025-05-20 10:07 阅读量：182 继续阅读>>

华润微电子氮化镓亿颗<span style='color:red'>芯片</span>庆典暨外延生产基地通线仪式在大连举行

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华润微电子氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式在大连举行

　　5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式，活动以“亿芯突破·智启新程”为主题。华润微电子副总裁庄恒前，华润微电子功率器件事业群总经理李超，润新微电子总经理梁辉南，大连高新区党工委副书记、管委会主任胡凡，高新区党工委委员、管委会副主任国翔宇，大连金运副总经理张作伟，达晨财智高级副总裁梁国智，华润集团战略管理部代表，润新微股东代表及员工代表出席仪式，与众多项目建设伙伴、客户及供应商代表共同见证外延生产基地启幕。　　氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式　　活动现场，公司举行氮化镓亿颗芯片庆典，庆祝氮化镓芯片成功出货一亿颗，标志着公司迈入了新的发展阶段，具有里程碑意义。　　华润微电子及功率器件事业群管理层、润新微电子管理团队、大连高新区有关领导、项目建设代表共同为外延生产基地通线剪彩。润新微电子外延生产基地从立项到建成仅用九个月，采用了前沿的工艺技术和创新理念，致力于打造国内一流、国际领先的外延片生产基地。　　华润微电子副总裁庄恒前致辞　　华润微电子副总裁庄恒前在致辞中对长期以来给予华润微电子、润新微电子鼎力支持的大连高新区政府、投资机构及合作伙伴致以诚挚的感谢。他介绍了华润微电子在第三代半导体领域的业务布局和技术优势，并强调润新微电子是公司在氮化镓赛道进行战略规划的关键战略举措。润新微电子外延生产基地的建成，标志着华润微电子在氮化镓产线布局上实现新的关键里程碑。未来，华润微电子将依托该生产基地，结合自身在氮化镓晶圆制造及封测领域的技术优势，通过共享市场销售网络、提供资金保障等措施，助力润新微电子成为国内氮化镓细分领域领军企业。　　嘉宾致辞　　大连高新区党工委委员、管委会副主任国翔宇在致辞中对华润微电子在大连的投资成效表示感谢，希望华润微电子持续深耕半导体领域，充分发挥行业龙头带动效应，加速战略性新兴产业的集聚，为大连高新区的新质生产力发展注入源源不断的强劲动能。　　嘉宾互动　　2022年，华润微电子通过战略投资控股润新微电子，加速了公司在氮化镓领域的战略布局。近年来，依托华润微电子的IDM全产业链资源优势，润新微电子在D-mode氮化镓领域持续深耕，构建起从外延材料制备到器件工艺优化的完整技术链条，成功与电源管理等领域的头部客户达成合作，市场品牌影响力大幅提升。2024年，基于“战略所向、经营所需”的双重考量，华润微电子投资建设润新微电子外延生产基地，通过垂直整合核心制造环节，进一步夯实了在外延能力上的竞争优势。活动当天，与会人员共同参观了华润微电子氮化镓外延基地生产线，深入了解生产线布局及工艺流程。　　展望未来，华润微电子将继续秉持创新驱动理念，进一步加大研发投入，持续深化宽禁带半导体等高端领域布局，以更高标准不断提升产品性能和质量，精准满足市场对高端外延片日益增长的需求。同时还将积极强化与产业链上下游企业的深度合作，携手共进，共同攻克技术难题，完善产业生态，全力推动半导体产业链的协同发展，向着更高层次、更深领域探索前行，为我国半导体产业的自主可控、安全可靠持续贡献力量，助力第三代半导体等高端应用市场蓬勃发展。

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华润微

发布时间：2025-05-19 09:43 阅读量：207 继续阅读>>

雷军官宣小米自研<span style='color:red'>芯片</span>，5月下旬正式发布！

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雷军官宣小米自研芯片，5月下旬正式发布！

　　5月15日晚间，小米CEO雷军在微博上宣布重大消息，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。　　目前行业普遍预测玄戒O1将采用4nm工艺，性能对标苹果A16。当前国内7nm以内先进制程芯片产品主要集中在车规芯片、手机配套小芯片等领域。玄戒O1的发布意味着内地手机系统级芯片实现了5nm以内工艺设计的突破。　　此前爆料称，小米自研芯片玄戒团队规模达千人，成立独立公司运作。　　2023年10月，小米第二家玄戒芯片公司成立，注册资本达30亿元。经营范围包含：集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。　　北京玄戒技术有限公司是小米旗下的第二家“玄戒技术”。早在2021年12月，上海玄戒技术有限公司成立，注册资本 15亿人民币，法定代表人也是曾学忠。　　资料显示，上海玄戒技术有限公司的经营范围包括：半导体科技领域内的技术服务;信息系统集成服务;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计等。由X-Ring Limited全资控股。　　以下是小米公司的十年造芯历程，大致可分为三个阶段：　　探索起步：澎湃 S1 的诞生与挫折(2014-2017 年)　　2014 年，小米成立全资子公司松果电子，正式启动手机 SoC 研发项目。2017 年 2 月，发布首款自研芯片澎湃 S1，采用台积电 28nm 工艺，搭载于小米 5C。该芯片为八核 A53 架构，集成 Mali-T860 GPU，支持 VoLTE 通话。但受限于制程落后和基带能力不足，性能与同期竞品存在差距，市场反响未达预期，后续研发因多次流片失败陷入停滞。澎湃 S1 虽未成功，却为小米积累了芯片设计经验，成为国产手机厂商自主造芯的标志性尝试2。　　专项芯片转向(2017-2024 年)　　澎湃 S1 遇挫后，小米调整策略，转向影像、充电等细分领域的小芯片研发，推出了澎湃 C1(2021 年，首款自研影像芯片，独立于 SoC，提升自动对焦、白平衡和曝光精度，搭载于小米 MIX FOLD 折叠屏手机)、澎湃 P1(2021 年，业界首个谐振充电芯片，支持 120W 单电芯快充，显著降低热损耗，应用于小米 12 Pro)、澎湃 G 系列(2023 年，电池管理芯片，优化能效与充电安全，进一步完善芯片矩阵)等2。　　重回 SoC 主航道(2025 年)　　2025 年 5 月 15 日，雷军官宣新一代自研 SoC 玄戒 O1，标志着小米重回手机主芯片赛道。据称该芯片采用台积电第二代 4nm(N4P)工艺，性能对标骁龙 8 Gen1，部分场景接近骁龙 8 Gen22。　　行业看来，十年造芯之旅，小米经历了从激进试错到务实转型的战略调整，早期SoC受挫后，通过专用芯片积累经验，通过投资和研发投入重返SoC赛道。在这一过程中，小米手机业务也实现了向高端挺进。伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的率先突围者，其构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中也尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。

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小米

发布时间：2025-05-16 15:11 阅读量：454 继续阅读>>

帝奥微多款车规级产品入选《国产车规<span style='color:red'>芯片</span>可靠性分级目录（2025）》

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帝奥微多款车规级产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》

　　5月15日，第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海隆重开幕。作为本届大会的重要环节之一，《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》在大会重磅发布，并进行了权威解读。　　为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，推动汽车电子产业配套体系建设，该目录包含详实、系统的国内车规芯片产品信息和应用参考，能够有效协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况。　　继2024年五款产品入编后，帝奥微自主研发的DIA7B104、DIA2240、DIA5718S、DIA58108、DIA89360五款产品均成功入编《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》!　　产产品速递递　　DIA7B104　　DIA7B104：一款4通道自动感应传输方向的电平转换器，它无需传输方向控制引脚即可自动感应信号的传输方向，器件具有更低的工作电压(1.08V)、更高的转换速率(最高速率110Mbps)和更小的功耗等优势。使用两个独立的电源轨，DIA7B104可以实现1.2V-5V电压节点之间的任意双向电平转换。为能保证通讯双方电平匹配，必须使用电平转换器。在汽车智能座舱、ADAS和Tbox系统中应用非常普遍。　　DIA2240　　DIA2240：集成增强型 PWM 抑制电路，解决了在高共模电压阶跃过程中输出干扰的问题。凭借该功能，可精确测量电机相电流，不会使输出电压产生较大的瞬变而影响检测结果。与标准电路相比，DIA2240的高AC CMRR 与信号带宽相结合，能够提供更小的输出瞬态和振铃抑制。DIA2240共模电压输入范围在-4V至110V，可以应用于24V/48V及以上电源系统的高侧电流检测方式，器件供电电压范围2.7V至5.5V。根据REF引脚的配置方式，DIA2240可用于单向或双向电流检测。　　DIA5718S　　DIA5718S：一款车规级高效同步降压LED驱动芯片。它支持4.75V至28V的宽输入电压范围，能够提供高达2.0A的输出电流。芯片采用1MHz固定开关频率，集成低导通电阻的功率开关，有效降低损耗，简化设计并降低成本。DIA5718S支持PWM调光功能，调光频率范围30Hz至1kHz，调光占空比2%至100%，可实现精准的LED电流控制。此外，它还具备过温保护、欠压锁定等安全特性，能够在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作。采用DFN2×1.5-6封装，尺寸小巧，适合紧凑型设计，是汽车LED照明和红外照明应用的理想选择。　　DIA58108　　DIA58108：国内首款支持双电源供电的8通道智能预驱，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥，为客户在汽车直流电机，如电动座椅模块、车身系统等应用提供更简单、更小、更具成本效益的方式。24 位SPI 通信提供广泛的诊断功能，包括监控电源电压、电荷泵电压、温度警告和过热关断等。此外，每个栅极驱动器均监控其外部MOSFET的漏源电压(VDS)，以检测硬短路情况，同时集成的电流运放可提供可配置的软短路检测。其自适应三段式门极控制可在功耗与 EMC 性能之间取得平衡，该产品即使在睡眠模式下也提供独特的保护功能，它可以配置为永久电机制动器，以避免电机意外移动。极低和极高占空比的自动补偿功能可以减少应用中的软件工作量，从而进一步缩短开发周期。　　DIA89360　　DIA89360：国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器，该架构能以最高的系统效率和最少的外围器件驱动大功率LED，特别适用于需要高效率且电路板空间有限的高电流近光灯应用。调光方式灵活，支持模拟和数字(内部&外部)调光;提供完整的故障诊断和保护功能，集成输入和输出的电流检测功能;开关频率可调并支持展频功能，来确保出色的EMC性能;内置高侧PMOS驱动，可以驱动外部PMOS拓展高调光比应用。得益于恒流和恒压模式的灵活调节，DIA89360也可以为USB等非LED应用供电。　　在汽车电子领域，帝奥微已取得阶段性成果，陆续推出了多款国内首发的车规级芯片，进一步丰富了产品矩阵，扩大了公司在汽车电子领域中的影响力。再次入编《国产车规芯片可靠性分级目录》，是业内对帝奥微在车规芯片领域的综合实力与市场认可度，也为公司在汽车电子领域的深耕拓展提供了有力支撑。　　未来，公司将持续聚焦于车身控制、智能座舱等核心应用场景，朝着高可靠性、高性能的方向不断迈进!

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帝奥微

发布时间：2025-05-16 10:27 阅读量：343 继续阅读>>

全球<span style='color:red'>芯片</span>巨头TOP10，最新出炉！

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全球芯片巨头TOP10，最新出炉！

　　近日，Omdia带来了2024年全球芯片公司最新排名。此次排名显示，2024年的市场格局发生了明显变化。　　其中英伟达凭借其在AI芯片领域的卓越表现跃居榜首，相比之下，一些传统芯片巨头如英飞凌和ST意法半导体则未能跟上市场变化的步伐，跌出了前十名的行列。　　上图显示，AI和内存相关的公司在排名中普遍上升，三星、SK海力士和美光等内存芯片制造商在2024年均成功跻身全球芯片市场前七大公司之列。　　但主要销售模拟和功率芯片的公司，由于更易受到市场整体萎缩的影响，排名出现了下滑。　　值得注意的是，鉴于各半导体厂商的年度计算法则存在差异，且部分营收数据已经过汇率转换，因此基于营收的对比结果所得排名可能存在一定误差，排名仅供参考。此外，由于苹果公司业务部门收入较为多样化，本次排名未录入这家公司。　　再看当下，时至今日，2025年已行至过半，随着2024年全球芯片公司排名榜单的公布，不乏有业内人士猜测2025 年半导体行情究竟是涨是跌?　　WSTS预测2025年半导体市场将增长11.2%，使全球市场估值达到6970亿美元。这一增长将主要由逻辑和存储部门推动。

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芯片

发布时间：2025-05-14 15:53 阅读量：221 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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